深圳市亿昇精密光电科技有限公司

PCBA自动化测试线-亿昇精密波峰焊(在线咨询) ：

电气测试使用的基本仪器是ICT在线测试仪

另一个无矢量技术将交流(AC)信号经过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件外表压住，与元件引脚框构成一个电容，将信号巧合到传感器板。没有巧合信号表示焊点开路。

用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生软件的出现处理了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所请求的夹具和测试程序。固然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术应战性。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

ITC测试机发热时，如何让它快速降温？

1.通风对流

将ICT测试机的主机设备放在通风的地方，经过对流的方式构成风，加快室内外空气交流，带走设备分发的热量以抵达设备散热的效果。关于较为阴凉的地方这种散热效果是比较明显的，但是过热的中央室内外温度没有太大差异的话效果就甚微了。同时这种散热方式还有一个弊端就是灰尘、静电、湿度也会相对的增加。

ICT测试盲点的原因

8.电容器的电容太小，测试通常不准确。

9.IC，晶体振荡器，可调电阻器（VR），热敏电阻，浪涌吸收器和其他组件的内部性能无法测量或无法准确测试。

10.二极管和晶体管与大电容器并联衔接，无法测量二极管和晶体管。

11.组件的上下点在同一个短路组中，并且这些组件不可测试。

12.在IC空焊测试过程中，假设被测IC的引脚和电容器并联衔接，则该引脚假设断开则不能中止测试。

13.小电容器与大电容器（C1//C2）并联衔接，无法测量小电容器。普通来说，C2的电容是C1的10倍以上。C1是不可预测的。